董事长沈庆芳给出的目标十分明确：2027年成为全球最大高阶光模块PCB供应商，mSAP产能挑战全球第一。

在AI算力竞赛把光模块从800G推向1.6T乃至3.2T的关口，这一扩张究竟是顺势而为，还是一场押注技术路线的高风险豪赌，需要回到工艺与竞争格局中冷静审视。

臻鼎－KY并非光模块领域的新进入者，而是全球连续九年营收规模第一的PCB厂商，业务横跨软板、硬板、HDI与IC载板。

此次800亿新台币的资本支出，投向三大方向：1.6T及以上光模块PCB、AI服务器板、IC载板（含ABF载板）。

产能扩张的具体路径已经铺开。公司披露，旗下13栋新厂兴建中、16栋规划中，分布在淮安、深圳第三园区及泰国巴登厂。现有28栋厂房，规划到2030年扩至57栋。泰国一厂已于7月实现单月盈利，其余新厂预计第四季度试产。

其中，光模块是最具爆发力的板块。据公司披露，2025年光模块营收已突破10亿元新台币，2026年目标是挑战百亿元，约十倍成长。目前，3.2T产品已进入打样试产阶段。

高速光模块PCB的价值跃升，核心来自工艺升级。

当速率从800G迈向1.6T，PCB的线宽线距需从传统HDI的50－75微米收窄到15微米以下，传统减成法工艺逼近物理极限，mSAP与SLP因此成为1．6T及以上规格的必选工艺。

mSAP的难度与投入远高于普通PCB。据业内测算，一条月产1万平方米的mSAP产线设备投资约6－7亿元，是传统HDI产线的4－5倍。沈庆芳在法说会上透露的细节更直观：mSAP制程面积小、钻孔多达10多万孔、至少300道制程、耗时45天。

此外，扩产的底气来自业绩。臻鼎－KY第二季度合并营收484.31亿元新台币，年增26.8％。单季归母净利23.92亿元，年增295.3％；上半年归母净利38.17亿元、年增208.5％。

其中AI服务器、光模块与IC载板上半年营收年增113％，营收占比升至21.6％，带动整体毛利率升至22．4％。

但扩张的代价同样清晰。800亿新台币的资本支出规模，意味着未来数年的折旧摊销将显著侵蚀利润表。泰国等海外新厂的爬坡、以及切入ABF载板与其他厂商的正面竞争，都会在中期考验投入产出比。

不过，值得注意的是英伟达CPO交换机已于8月进入量产，虽然短期不取代可插拔光模块，但长期若CPO／NPO重构光互联架构，光模块PCB的价值量结构可能随之改变，mSAP能否持续吃到最大增量存在变数。

在竞争格局方面，各厂商正在随速率升级发生一次洗牌。

在400G时代，格局相对稳定：台厂欣兴居首，主供国际大厂。深南电路居次、臻鼎旗下鹏鼎第三，主供陆资客户，三者合计市占率约七成。

进入800G／1.6T后，变量明显增多。

台厂阵营中，欣兴、臻鼎－KY、华通并列为高速光模块mSAP主要供应商，其中华通800G mSAP已量产、1.6T mSAP近期开始量产，并定下2026年AI高速光模块市占率10％的目标。

内地阵营中，深南的1.6T光模块PCB已于2026年一季度量产、二季度起量，并凭借＂PCB＋载板＋装联＂全链条能力持续卡位。沪电股份则以交换机（数据通讯）PCB见长，是400G／800G交换机核心供应商，其1.6T交换机PCB已具备量产能力、启动小批量出货。胜宏科技则以mSAP与高阶HDI为核心工艺，惠州mSAP车间专供1．6T光模块、在手订单饱满，位列第一梯队。

材料环节同样存在约束。1.6T光模块PCB采用M8级树脂与Low－CTE玻璃布，铜箔需HVLP3／HVLP4规格，上游供给紧张。3.2T进一步升级至M9树脂与T－glass玻璃布，材料价格据称翻三倍。目前台光电在高阶CCL环节处于核心供应地位。

这意味着，臻鼎的＂全球第一＂目标，同时面对台系同业的正面竞争、大陆厂商的产能追赶，以及上游材料的供给瓶颈，并非一家独大的坦途。

董事长沈庆芳给出的目标十分明确：2027年成为全球最大高阶光模块PCB供应商，mSAP产能挑战全球第一。

在AI算力竞赛把光模块从800G推向1.6T乃至3.2T的关口，这一扩张究竟是顺势而为，还是一场押注技术路线的高风险豪赌，需要回到工艺与竞争格局中冷静审视。

臻鼎－KY并非光模块领域的新进入者，而是全球连续九年营收规模第一的PCB厂商，业务横跨软板、硬板、HDI与IC载板。

此次800亿新台币的资本支出，投向三大方向：1.6T及以上光模块PCB、AI服务器板、IC载板（含ABF载板）。

产能扩张的具体路径已经铺开。公司披露，旗下13栋新厂兴建中、16栋规划中，分布在淮安、深圳第三园区及泰国巴登厂。现有28栋厂房，规划到2030年扩至57栋。泰国一厂已于7月实现单月盈利，其余新厂预计第四季度试产。

其中，光模块是最具爆发力的板块。据公司披露，2025年光模块营收已突破10亿元新台币，2026年目标是挑战百亿元，约十倍成长。目前，3.2T产品已进入打样试产阶段。

高速光模块PCB的价值跃升，核心来自工艺升级。

当速率从800G迈向1.6T，PCB的线宽线距需从传统HDI的50－75微米收窄到15微米以下，传统减成法工艺逼近物理极限，mSAP与SLP因此成为1．6T及以上规格的必选工艺。

mSAP的难度与投入远高于普通PCB。据业内测算，一条月产1万平方米的mSAP产线设备投资约6－7亿元，是传统HDI产线的4－5倍。沈庆芳在法说会上透露的细节更直观：mSAP制程面积小、钻孔多达10多万孔、至少300道制程、耗时45天。

此外，扩产的底气来自业绩。臻鼎－KY第二季度合并营收484.31亿元新台币，年增26.8％。单季归母净利23.92亿元，年增295.3％；上半年归母净利38.17亿元、年增208.5％。

其中AI服务器、光模块与IC载板上半年营收年增113％，营收占比升至21.6％，带动整体毛利率升至22．4％。

但扩张的代价同样清晰。800亿新台币的资本支出规模，意味着未来数年的折旧摊销将显著侵蚀利润表。泰国等海外新厂的爬坡、以及切入ABF载板与其他厂商的正面竞争，都会在中期考验投入产出比。

不过，值得注意的是英伟达CPO交换机已于8月进入量产，虽然短期不取代可插拔光模块，但长期若CPO／NPO重构光互联架构，光模块PCB的价值量结构可能随之改变，mSAP能否持续吃到最大增量存在变数。

在竞争格局方面，各厂商正在随速率升级发生一次洗牌。

在400G时代，格局相对稳定：台厂欣兴居首，主供国际大厂。深南电路居次、臻鼎旗下鹏鼎第三，主供陆资客户，三者合计市占率约七成。

进入800G／1.6T后，变量明显增多。

台厂阵营中，欣兴、臻鼎－KY、华通并列为高速光模块mSAP主要供应商，其中华通800G mSAP已量产、1.6T mSAP近期开始量产，并定下2026年AI高速光模块市占率10％的目标。

内地阵营中，深南的1.6T光模块PCB已于2026年一季度量产、二季度起量，并凭借＂PCB＋载板＋装联＂全链条能力持续卡位。沪电股份则以交换机（数据通讯）PCB见长，是400G／800G交换机核心供应商，其1.6T交换机PCB已具备量产能力、启动小批量出货。胜宏科技则以mSAP与高阶HDI为核心工艺，惠州mSAP车间专供1．6T光模块、在手订单饱满，位列第一梯队。

材料环节同样存在约束。1.6T光模块PCB采用M8级树脂与Low－CTE玻璃布，铜箔需HVLP3／HVLP4规格，上游供给紧张。3.2T进一步升级至M9树脂与T－glass玻璃布，材料价格据称翻三倍。目前台光电在高阶CCL环节处于核心供应地位。

这意味着，臻鼎的＂全球第一＂目标，同时面对台系同业的正面竞争、大陆厂商的产能追赶，以及上游材料的供给瓶颈，并非一家独大的坦途。